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英特尔拟推新款3D晶体管手机芯片
来源:互联网  (转载协议)   发布日期:2013-02-26 10:12   浏览:3690专栏投稿 值班编辑:QQ281688302

北京时间2月25日消息,据国外媒体报道,英特尔今年晚些时候将开始向设备厂商提供新款采用3D晶体管的高性能Atom智能手机芯片,设备厂商将对这款芯片在手机中的使用情况进行测试。 英特尔发言人表示,与英特尔现有手机芯片相比,这款代号为Merrifield的Atom芯

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北京时间2月25日消息,据国外媒体报道,英特尔今年晚些时候将开始向设备厂商提供新款采用3D晶体管的高性能Atom智能手机芯片,设备厂商将对这款芯片在手机中的使用情况进行测试。

英特尔发言人表示,与英特尔现有手机芯片相比,这款代号为Merrifield的Atom芯片将能提高智能手机的性能和电池续航能力。Merrifield采用了全新设计,新构架旨在让芯片的数据处理速度更快,能效更高。

英特尔去年5月发布了Merrifield,并表示该芯片将以高端智能手机为目标。最终,Merrifield将会成为英特尔现有智能手机芯片Clover Trail+的后续产品。预计,英特尔将在今年移动世界大会(MWC)上公布Clover Trail+的新客户。

Merrifield将采用22纳米制造工艺生产,把3D晶体管带到智能手机中。英特尔在生产笔记本电脑和台式电脑芯片中同样采用了22纳米制造工艺,并称这种工艺可大幅提升产品的性能和能效。

英特尔拟推新款3D晶体管手机芯片

此外,英特尔还在加快14纳米智能手机芯片的开发,努力追赶ARM,当前大多数智能手机均采用ARM的处理器。

英特尔发言人并未透露基于Merrifield芯片的智能手机何时上市,不过,设备厂商通常需要1年到1年半的时间来测试和验证一款新芯片,并把它带到市场,这就意味着基于Merrifield芯片的智能手机最早也要等到明年晚此时候才能上市。目前,有关Merrifield芯片的许多细节并没有对外公布。英特尔今年可能会加大这种芯片的宣传力度。

首款“Intel Inside”智能手机于去年开始上市销售,英特尔将利用本届移动世界大会的机会,宣传其在移动领域取得的进步。据英特尔透露,新款Clover Trail+芯片代号Medfield,其性能是其现有Atom智能手机芯片的两倍。Clover Trail+产品线包括2.0GHz的Atom Z2580芯片。预计英特尔将发布速度更快的型号,包括1.6GHz Z2560和1.2GHz Z2520。

英特尔表示,华硕将发布采用Clover Trail+芯片的产品,不过目前还没有进一步的详细消息。联想也推出了一款名为K900的智能手机,该智能手机搭载Z2580芯片,将于今年第二季度在中国市场销售。

预计华硕还将发布一款基于代号为Lexington的Atom处理器的平板电脑,这是一款数据处理速度较慢的Medfield芯片,主要针对廉价的智能手机和平板电脑。宏碁和规模更小手机厂商Safaricom和Lava International也公布了基于Lexington的智能手机。此外,预计英特尔还将宣布埃及运营商Etisalat将生产基于Lexington芯片的E20智能手机。

一些顶级智能手机厂商均采用ARM的处理器设计,英特尔正奋起直追。英特尔在移动市场刚刚起步,目前约有20款Intel Inside智能手机在10个国家销售。英特尔还在努力让其智能手机处理器具有与ARM处理器相同的能效,不过,一些主要设备厂商仍支持ARM,三星和苹果都自主开发基于ARM的手机处理器。

此外,英特尔还将利用本届移动世界大会宣传其代号为Bay Trail的四核平板电脑芯片,搭载该芯片的平板电脑将于今年假期季节上市。

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